[M] 金属間化合物 : 期待される未来材料

和泉修著
著者: 和泉, 修 出版者: 産業図書 (出版日: 1988-10)

資料: 金属間化合物 : 期待される未来材料

本棚: その他 (千現)

貸出区分: 標準

貸出状態: 除籍済み

請求記号: 546.3.19|Ｋ|8600

原簿番号:

所蔵情報ID: 207962

付録を含む: いいえ

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受入日: 1989年03月16日

業務用メモ:

受入時刻:

作成時刻: 2010/12/15 23:11:46

更新時刻: 2025/04/15 10:10:49