[M] パルス通電加圧焼結によるTi-Ni-Cu合金の形状記憶特性

著者: 京極, 秀樹 門村, 剛志 寺山, 朗 小松, 眞一郎 (出版日: 2004-01)
https://hdl.handle.net/20.500.11932/1175554

資料: パルス通電加圧焼結によるTi-Ni-Cu合金の形状記憶特性

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作成時刻: 2023/07/31 14:31:08

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