[M] 半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

著者: 大貫仁著 出版社: 内田老鶴圃 (出版日: 2004-11)

• 書誌詳細

形態:	冊子体
言語:	日本語
ページ数と大きさ:	ix, 263p ; 21cm
件名:
分類:	UDC: 621.3
識別子:	ISBN: 9784753656233
アブストラクト:
注記:

所蔵情報ID	図書館	本棚	請求記号	貸出状態
600072	千現	単行書11	621.3|O	在架（利用可能）

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