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[M] 半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ 冊子体

著者: 大貫仁著 出版社: 内田老鶴圃 (出版日: 2004-11)

形態: 冊子体 冊子体
言語: 日本語
ページ数と大きさ: ix, 263p ; 21cm
件名:
分類:
識別子: ISBN: 9784753656233
アブストラクト:

所蔵情報ID 図書館 本棚 請求記号 貸出状態
600072 千現 単行書11 画像 621.3|O 在架(利用可能)