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半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ 
大貫仁著
著者: 大貫, 仁 出版者: 内田老鶴圃 (出版日: 2004-11)
| 雑誌・シリーズ情報: |
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冊子体
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| 言語: | 日本語 |
| ページ数と大きさ: | ix, 263p ; 21cm |
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| 分類: | |
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| 識別子: |
ISBN: 9784753656233
NCID: BA69460883
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| アブストラクト: | |
| 注記: |
参考文献: 各章末 |
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