[M] Sn-Ag-Cu Solders and Solder Joints:Alloy Development，Microstructure，and Properties

著者: Anderson I.E. Cook B. A. Harringa J.L. Terpstra R.L. (出版日: 2002-06)
https://hdl.handle.net/20.500.11932/769556

• 書誌詳細

コレクション:	元素戦略ライブラリー
形態:	冊子体
言語:	不明
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識別子:	Handle URI: https://hdl.handle.net/20.500.11932/769556
全文ファイル	Sn-Ag-Cu_Solders_and_Soider_Joints_Alloy_Development,Microstructure,and_PropertiesOCR.pdf (6.24 MB) NIMS Read Only ライセンス: Prohibit Commercial Use (NIMS only)
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