[M] 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修
Creator: 田中, 保宣 Publisher: 科学情報出版 (Date of publication: 2021-01)

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Titlte alternative:	Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics//パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代//次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
Series statement:	設計技術シリーズ
Form:	Volume
Language:	Japanese
Physical description:	x, 279p ; 21cm
Subject:
Classification:	UDC: 621.38
Tag:
Identifier:	ISBN: 9784904774953 NCID: BC05342087
Abstract:
Note:

Item identifier	Library	Shelf	Call number	Circulation status
602391	Namiki	NIMS Publications 1	NIMS|T|	Available On Shelf

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