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[M] 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 Volume

田中保宣監修
Creator: Publisher: 科学情報出版

Titlte alternative: Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics//パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代//次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
Series statement:
  • 設計技術シリーズ
Form: Volume Volume
Language: Japanese
Physical description: x, 279p ; 21cm
Subject:
Classification:
Tag:
Identifier: ISBN: 9784904774953
Abstract:

Note:

Item identifier Library Shelf Call number Circulation status
602391 Namiki Books 11 Picture NIMS|T| Available On Shelf