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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 
| 代替タイトル: | Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics//パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代//次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎 |
| 雑誌・シリーズ情報: |
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| 形態: |
冊子体
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| 言語: | 日本語 |
| ページ数と大きさ: | x, 279p ; 21cm |
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| 分類: | |
| タグ: |
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| 識別子: |
ISBN: 9784904774953
NCID: BC05342087
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