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[M] 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
田中保宣監修
著者: 田中, 保宣 出版者: 科学情報出版
(出版日: 2021)
代替タイトル: | Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronicsパワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎 |
雑誌・シリーズ情報: |
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形態: | 冊子体 |
言語: | 日本語 |
ページ数と大きさ: | x, 279p ; 21cm |
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ISBN: 9784904774953
NCID: BC05342087
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