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金属間化合物 : 期待される未来材料 
和泉修著
著者: 和泉, 修 出版者: 産業図書
(出版日: 1988-10)
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冊子体
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| 言語: | 日本語 |
| ページ数と大きさ: | ix, 182p ; 19cm |
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ISBN: 9784782835333
NCID: BN02925869
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参考文献: p169-173 |
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