[M] Materials, technology and reliability of low-k dielectrics and copper interconnects : symposium held April 18-21, 2006, San Francisco, California, U.S.A.

editors, Ting Y. Tsui ... [et al.]
著者: Materials, Technology and Reliability of Low-k Dielectrics and Cooper Interconnects Tsui, Ting Y. 出版者: Materials Research Society (出版日: 2006)

資料: Materials, technology and reliability of low-k dielectrics and copper interconnects : symposium held April 18-21, 2006, San Francisco, California, U.S.A.

本棚: 集密書庫60 (並木)

貸出区分: 標準

貸出状態: 在架（利用可能）

請求記号: MRS|P|914

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所蔵情報ID: 210818

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受入日: 2006年10月02日

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作成時刻: 2010/12/16 02:24:55

更新時刻: 2025/12/03 16:35:05