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[M] Bonding in Microsystem Technology Vol.24 24 冊子体

著者: 出版者: Springer (出版日: 2006)

雑誌・シリーズ情報:
  • Springer Series in Advanced Microelectronics
版:
巻号: 巻: 24
形態: 冊子体 冊子体
言語: English
ページ数と大きさ: 331p; 25cm
件名:
分類:
識別子: ISBN: 9781402045783
アブストラクト:

所蔵情報ID 図書館 本棚 請求記号 貸出状態
210909 千現 単行書5 画像 539.24|D|キ1527 在架(利用可能)