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[M] Materials, integration and packaging issues for high-frequency devices 2 冊子体


著者: 出版者: Materials Research Society

雑誌・シリーズ情報:
  • Materials Research Society symposium proceedings v. 833
版:
巻号: 巻: 2
形態: 冊子体 冊子体
言語: English
ページ数と大きさ: 1 v. ; 24 cm
件名:
分類:
タグ:
識別子: ISBN: 9781558997813
アブストラクト:

注記:

Includes bibliographical references and indexes//1st symposium was held in December 1-3, 2003, Boston, Massachusetts, U.S.A.//2nd symposium was held in November 29-December 1, 2004, Boston, Massachusetts, U.S.A.

所蔵情報ID 図書館 本棚 請求記号 貸出状態
219756 千現 プロシーディングス26 画像 MRS|P|12109 在架(利用可能)