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[M] Proceedings : Creep & Fracture in High Temperature Components : Design & Life Assessment Issues: ECCC Creep Conference September 12-14, 2005 London, UK 冊子体

著者: 協力者・編者: edited by I.A. Shibli, S.R. Holdsworth, G. Merckling; organized by European Creep Collaborative Committee, sponsored by SIEMENS ALSTOM 出版者: DEStech publications (出版日: 2005)

形態: 冊子体 冊子体
言語: English
ページ数と大きさ: 1115p; 26cm
件名:
分類:
識別子: ISBN: 9781932078497
アブストラクト:

所蔵情報ID 図書館 本棚 請求記号 貸出状態
219971 千現 単行書6 画像 539.4|S|キ1395 在架(利用可能)