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Proceedings of The Third International Symposium on Electronic Packaging Technology August 17-21, 1998 Beijing, China (ISEPT'98) 
著者: editors: Keyun Bi, Shouwen Yu, Sheng Liu [et al.] 出版者: Tsinghua University Press
(出版日: 1998-01-01)
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冊子体
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| 言語: | English |
| ページ数と大きさ: | 603p; 26cm |
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